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無錫廣芯封裝基板有限公司項(xiàng)目-激光鉆孔機(jī)重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)

發(fā)布時(shí)間:2025-07-11

招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0730-254010SZ0067/01
項(xiàng)目名稱:無錫廣芯封裝基板有限公司項(xiàng)目-激光鉆孔機(jī)
項(xiàng)目名稱(英文):GREATECH SUBSTRATES (WUXI) CO.,LTD.Project-Laser Drilling Machine
招標(biāo)人:無錫廣芯封裝基板有限公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu):中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼:0730
招標(biāo)方式:公開招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價(jià)方式:線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果:重新招標(biāo)

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