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株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司非接觸晶圓測厚設(shè)備采購項(xiàng)目重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)

發(fā)布時(shí)間:2025-07-11

招標(biāo)項(xiàng)目編號:0623-2540J1110280/01
項(xiàng)目名稱:株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司非接觸晶圓測厚設(shè)備采購項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱(英文):Procurement Project of Non-contact wafer thickness measurement Equipment for Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co., LTD
招標(biāo)人:株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu):湖南省招標(biāo)有限責(zé)任公司
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼:0623
招標(biāo)方式:公開招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價(jià)方式:線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果:重新招標(biāo)

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